近400家企业参展，ICCAD-Expo2026将于11月在北京亦庄举办

作为国内创办最早、极具影响力的IC行业标杆盛会，2026集成电路发展论坛（北京）暨三十二届集成电路设计业展览会将于11月19日-20日在北京亦庄·北人亦创国际会展中心重磅启幕，为集成电路产业带来一场高规格年度盛宴。

展会始终秉持“设计引领集成电路全产业链发展”理念，聚力汇聚产业智慧、前沿技术与优质产业资源。本次展会以“芯聚北京，智联世界”为主题，规划20000㎡展览空间，吸引近400家企业参展，邀请200余位行业重磅嘉宾齐聚现场，配套1场高峰论坛、9场专题论坛以及1场集成电路全产业链展览，预计将迎来万余名产业精英到场交流。如需了解展会更多详情，还请关注“ICCAD Expo”公众号了解更多活动内容！

活动覆盖集成电路设计、EDA/IP、晶圆制造、封装测试及应用生态全链条，议程内容饱满丰富。在这里，既有权威大咖解读产业发展趋势、共话技术突破方向，也有前沿创新成果集中亮相，同时搭建高效的上下游对接平台，打通产业链协作通道。

七大亮点 行业顶会

亮点一：权威专家顶层洞察，一手行业报告首发

ICCAD-Expo 高峰论坛将特邀中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授做重磅主旨演讲，权威发布本年度集成电路设计业最新发展报告，解读产业规模、市场格局、机遇与挑战。

亮点二：200+顶尖企业齐聚，聚焦创新热点

200+顶尖企业将带来前沿分享，直击后摩尔时代 AI 芯片、Chiplet、异构集成、国产 EDA、车规芯片、RISC-V 等当下最热赛道，把握未来方向。覆盖全产业链，IC设计、EDA、IP与设计服务、制造、封装与测试、设备与材料等各细分领域的龙头，在这里你都能见到！

亮点三：1+N+1论坛+展览，200+演讲，覆盖全产业链协同发展与应用趋势

大会延续「高峰论坛 + 多场专题分论坛 + 产业展览」架构，200+企业 CEO/CTO、技术大牛登台分享。

议题覆盖：EDA 与 IP、先进封装、算力芯片、硅光、存储、安全芯片、汽车半导体、投融资、供应链协同等，技术、市场、政策多维碰撞，可按需选择场次、深度交流。

亮点四：近400家展商，全产业链集中亮相，一站式对接上下游资源

展览汇聚近400家产业链核心展商，覆盖 IC 设计、EDA、IP、晶圆制造、封测、设备材料、设计服务等全环节。从头部大厂到新锐创新企业集中展示最新产品与技术方案，现场面对面洽谈，高效挖掘供应链、项目、技术合作机会。

亮点五：30%VP级，高质量精准圈层，都是产业决策者

ICCAD-Expo 是业界创办最早、参展规格最高、展商反响最强烈的展会之一，预计今年将突破 10000 位产业精英参与，参会人群经理级以上占比超80%，总监/VP级别核心决策者占比超30%。

不用海量无效寒暄，在这里见到的，都是能拍板、能落地的合作伙伴、客户与投资人，高效链接产业人脉。

亮点六：欢迎/闭幕晚宴，与IC大咖举杯共饮

ICCAD-Expo设置欢迎晚宴、闭幕晚宴，为产业同仁搭建轻松开放的交流场景，与行业领袖、企业高管及产业链伙伴举杯畅谈，在交流中增进了解，在碰撞中启发思路，让每一次相聚都成为拓展人脉、探索合作的契机。不止于会场内的思想碰撞，更有会场外的深度交流！

亮点七：10万+社群触达，打造全周期传播矩阵

ICCAD-Expo联动30+家行业权威媒体，协同官方公众号及行业社群，触达100000+行业人群，构建多渠道、广覆盖的传播矩阵，让大会影响力从现场持续延伸至线上，释放长效传播价值。

作为国内IC领域标杆展会，ICCAD-Expo持续赋能产业协同创新。11月北京亦庄，诚邀集成电路行业同仁相聚现场，交流前沿技术、对接合作机遇，携手助推国内集成电路产业高质量发展！

ICCAD-Expo 2026 日程安排：