AI需求拉动电子布结构性紧缺 我国加速高端领域攻坚与产能释放

近期，受人工智能需求爆发式增长拉动，其上游核心材料电子玻璃纤维（简称电子布）的结构性短缺问题日益凸显，市场销售价格持续攀升，行业供需格局迎来阶段性调整。作为电子信息产业的关键基础材料，电子布的供应稳定直接关系到下游产业链的顺畅运行，我国正通过产能扩张、技术攻坚和装备国产化替代等多重举措，积极应对行业挑战，保障产业链安全。

记者走进中国巨石淮安零碳智能制造基地，车间内崭新的窑炉整齐排列，一派忙碌的筹备景象。3月18日，该基地年产10万吨电子玻纤暨3.9亿米电子布生产线成功点火，这条生产线的产能规模占到全球市场的9%，是目前全球规模最大的电子级玻纤生产线，其中薄布、超薄布等高端电子基材品种占比达30%，将有效缓解高端电子布的供应压力。

据悉，中国巨石在全球电子玻纤市场的占有率已达23%，为避免产能集中释放对市场供需造成冲击，本次点火的10万吨产能将采取分批释放的方式，稳步调节市场供应，保障行业上下游平稳运行。该生产线还集成了自主研发的高性能玻璃配方、超大型池窑等前沿技术，拥有完全自主知识产权，同时构建“生产玻纤-使用玻纤-绿能回赠玻纤”全链条零碳模式，实现玻纤生产100%绿电覆盖，为行业绿色发展提供了可借鉴的方案。

电子布是电子信息产业的核心基础材料，其与树脂结合形成的覆铜板，是印制电路板（PCB）的核心基材，而PCB作为所有电子元器件的物理载体和电气连接体，广泛应用于芯片、传感器等各类电子设备。数据显示，电子布价值量约占覆铜板成本的30%，是影响PCB成本的关键变量，其性能直接决定了PCB的质量和应用场景。

随着AI、6G、智能网联汽车等新兴产业的快速发展，市场对信号传输速度、完整性和低延迟提出了前所未有的要求，驱动电子基材向超细、超薄、低介电方向升级，进一步提升了对高端电子布的性能要求。自2025年下半年起，AI芯片迭代持续推进，从根本上改变了PCB和封装基板的技术规格与材料用量，高端电子布需求快速增长，出现持续缺货状态，且结构性紧缺逐步从高端产品向普通产品蔓延，直接推动普通电子布价格稳步上升。

目前，全球电子布产业呈现“中国主导生产、高端日系领先、亚太需求驱动”的格局。全球约75%的覆铜板产能集中在中国大陆，这为我国上游电子级玻纤产业提供了最广阔的应用市场和最快的需求反馈通道，也为产业技术升级奠定了坚实基础。经过30多年的持续技术攻关，我国电子布龙头企业已建立起拥有完全自主知识产权的全套技术体系，在工艺装备大型化、智能化、规模化生产的成本控制以及低碳制造等方面，均处于全球领先水平。

当前，我国电子布产业在高端领域仍面临一定挑战，日本日东纺控制着全球约90%的高端电子布供应，在应用于超高速数据中心、毫米波雷达、高端AI芯片测试基板等场景的极低介电、极薄型产品领域，我国与国际最顶尖水平仍有差距，高端电子基材长期依赖进口存在一定的产业链安全隐患。此外，高端玻纤电子布生产所用的喷气织机、张力控制器、整浆并轴机组等关键设备过度依赖进口，且交付周期不断延长，也制约了我国高端电子布产业的发展。

针对行业现状，“十五五”时期，我国将加快电子布高端装备研发和国产化替代，相关龙头企业也将加速高端电子布产品布局，集中力量突破下一代电子布核心技术。中国建材集团将依托国家级企业技术中心等创新平台，联合下游客户和科研院所，强化协同创新，以应用为牵引，实现从材料到解决方案的升级，保障电子信息产业链安全与自主可控。

中国玻璃纤维工业协会也在积极行动，近期密集走访国内主要喷气织机设备供应厂家，并与中国纺织机械协会建立会商机制，推动纺织装备企业能力清单与玻纤制品企业需求清单精准对接，通过组织科技攻关揭榜挂帅等形式，加快电子布高端装备研发进程，助力破解装备依赖进口的难题。与此同时，行业龙头企业主动承担社会责任，根据市场需求和产业链合作企业反馈，稳妥调整产品价格，避免价格大幅波动对上下游行业造成冲击，共同维护行业健康发展秩序。