苹果敲定 300 亿美元芯片采购大单 博通扩建美国本土生产基地

据瑞士通讯社 ATS、KEYSTONE 综合消息，苹果于周三对外发布公告，与美国半导体企业博通签署总额超 3000 亿美元的芯片采购长期协议，协议内全部芯片产品均在美国本土完成制造，供给苹果旗下全品类终端产品使用。

公告披露，双方将联合研发配套处理器，未来累计量产规模突破 150 亿颗，全面适配苹果各类消费电子设备。两家企业自 2007 年初代 iPhone 上市阶段便建立稳定合作关系，博通除供应各类芯片产品外，旗下无线连接组件同样长期配套苹果终端设备。

博通此前已向美国证券交易委员会 SEC 提交备案文件，公示与苹果达成有效期至 2031 年的长期供货合作框架，未披露具体交易规模。博通提供的通信、射频芯片技术，与苹果自 2007 年起持续自研的核心处理器形成互补搭配，完善终端硬件算力与信号传输性能。

本次合作落地同步配套制造端扩容规划，博通将投入 15 亿美元翻新、扩建位于科罗拉多州柯林斯堡的芯片生产厂区，扩充本土芯片制造产能，匹配长期订单交付需求。美股开盘后，博通股价上行 2.78%，当前企业市值跻身全球第八，市场体量超越沙特阿美、Meta、特斯拉、三星电子等企业。

全球消费电子与半导体供应链持续调整布局，多国加速推进本土芯片制造产能建设，苹果持续扩大美国本土供应链采购规模，通过长期大额订单锁定稳定芯片供给。博通依托本次扩建项目提升本土晶圆、射频芯片量产能力，持续承接全球头部消费电子厂商长期硬件订单，同步优化产能调配节奏，保障未来数年大规模芯片交付履约能力。

消费电子终端对无线通信、算力配套芯片需求保持稳定增长，苹果自研芯片与外部供应商配套芯片协同搭配的硬件方案将持续落地，双方联合研发处理器将持续迭代适配新一代终端产品，持续拓宽产品应用场景。博通依托本次厂区升级完善全流程制造体系，强化美国本土芯片交付能力，支撑跨年度大额采购订单平稳落地。